Máy in 3D SLASH PLUS UDP
SLASH PLUS UDP là dòng máy in 3D đầu tiên sử dụng công nghệ Uni-Directional PeelTM (UDP) của Uniz, đưa tới các sản phẩm có chất lượng và độ phân giải cao, không nhìn thấy lớp in, với độ bóng và phân giải bề mặt tuyệt vời.
Khối lượng in
Với khối lượng in 192mm x 120mm x 200mm và độ phân giải 75µm pixel, chiếc SLASH PLUS UDP là công cụ lý tưởng cho tạo sản phẩm mẫu đầy đủ chức năng và sản xuất quy mô nhỏ.
Thiết kế thân thiện với người dùng
Từ cơ chế kẹp-để-xả cho bồn nhựa, cho đến các chi tiết giúp làm sạch dễ dàng, SLASH PLUS UDP được thiết kế để tiếp nhận công nghệ UDP dễ dàng.
Phần mềm tân tiến
Phần mềm độc quyền của Uniz mang lại sự hài hòa giữa phần cứng và vật liệu trở thành hệ thống mạnh mẽ, dễ sử dụng và mang lại kết quả chất lượng dẫn đầu ngành công nghệ.
Dòng máy in 3D hỗ trợ UDP:
Dòng máy in 3D mới của UNIZ được cải tiến vượt bậc về tốc độ in nhờ công nghệ UDP. Một số dòng máy được xây dựng từ thiết kế LCD-SLA hiện có. Sử dụng vật liệu thiết kế đặc biệt, hệ thống tản nhiệt RI, động cơ ánh sáng được cải thiện, và công thức nhựa lỏng được cải tiến, hệ thống LCD-SLA có thể đạt tốc độ in gấp 100 lần so với công nghệ FDM, Laser-SLA và DLP-SLA thông thường. Lần đầu tiên, tất cả đều có thể trải nghiệm tốc độ in 3D hàng đầu thế giới và chất lượng cao, cùng giao diện đơn giản và trực quan.
Công nghệ UDP:
Uni-Directional Peeling (UDP) là trái ngọt của 2 năm nghiên cứu và phát triển bởi đội ngũ R&D của UNIZ. Bằng cách giảm thiểu chuyển động lên-xuống thành chuyển động đơn chiều, UDP đạt tốc độ in 3D kỷ lục, tốc độ chuyển động trục Z trên 700mm/giờ mà không cần nguồn oxy thuần khiết hay vật liệu đặc chủng.